潔凈室中工業(yè)除濕機(jī)的濕度控制

　　潔凈室的發(fā)展與現(xiàn)代工業(yè)、尖端技術(shù)密切聯(lián)系在一起。由于精密機(jī)械工業(yè)（如陀螺儀、微型軸承等加工）、半導(dǎo)體工業(yè)（如大規(guī)模集成電路生產(chǎn)）等對(duì)環(huán)境的要求，促進(jìn)了潔凈室技術(shù)的發(fā)展。

　　潔凈室的濕度控制

　　潔凈室是控制污染的工作場(chǎng)所。

　　據(jù)稱潔凈室為環(huán)境污染物（如塵埃，氣載微生物，氣溶膠顆粒和化學(xué)蒸氣）提供了一個(gè)有利環(huán)境（用于研究，開發(fā)和制造設(shè)備或工藝）。

　　隨著對(duì)質(zhì)量檢測(cè)和控制的日益重視，對(duì)缺陷的零容忍和嚴(yán)格的生產(chǎn)實(shí)踐，潔凈室的需求增加了多方面。潔凈室現(xiàn)在被設(shè)計(jì)成特殊構(gòu)造的封閉區(qū)域，對(duì)空氣中的顆粒物，溫度，濕度，氣壓流動(dòng)模式，空氣運(yùn)動(dòng)，振動(dòng)，噪音和有生命的生物體進(jìn)行環(huán)境控制。

　　潔凈室的主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子工業(yè)，制藥，航空航天，汽車，信息技術(shù)和其他需要更嚴(yán)格制造條件的其他領(lǐng)域。潔凈室的應(yīng)用范圍廣泛，從制造微型小組件，電子設(shè)備和儀器到日益需要更多的藥品，食品和無菌無菌環(huán)境中的醫(yī)療和生物應(yīng)用的無菌性和純度。

　　污染物可以來自各種各樣的來源：空氣（其清潔程度根據(jù)潔凈室的類別和灰塵等級(jí)來定義），水，化學(xué)物質(zhì)，物理植物本身和人員。

　　不受控濕度的影響

　　微生物生長和腐蝕

　　工作表面上的冷凝導(dǎo)致計(jì)劃延遲和產(chǎn)品質(zhì)量較差

　　污染導(dǎo)致產(chǎn)品變質(zhì)

　　不受控濕度的原因

　　半導(dǎo)體和制藥無塵室高濕度的例子

　　半導(dǎo)體潔凈室

　　微電路和微芯片制造需要稱為光刻膠的吸濕聚合物來掩蓋用于蝕刻工藝的電路線。由于它們的吸濕性，它們吸收水分，因此微觀電路線被切斷或橋接，導(dǎo)致電路故障。另外，在半導(dǎo)體制造中，當(dāng)晶片制造區(qū)域中的濕度水平波動(dòng)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)許多問題。烘烤時(shí)間通常會(huì)增加，整個(gè)過程通常變得更難以控制。高于35％RH的濕度會(huì)使組件容易受到腐蝕。此外，隨著顯影劑溶劑噴灑到晶片上，溶劑迅速蒸發(fā)，冷卻晶片足以冷凝空氣中的水分。這種額外的水可以改變顯影劑特性并被吸收到半導(dǎo)體層上。這可能會(huì)導(dǎo)致膨脹和產(chǎn)品質(zhì)量問題，從而需要額外的過程控制。

　　制藥潔凈室

　　在制藥生產(chǎn)設(shè)施中，高濕度會(huì)使細(xì)粉吸收水分，阻塞粉末進(jìn)入壓片機(jī)。由吸濕引起的粉末不一致導(dǎo)致崩潰的片劑和堵塞的片劑模具。濕度變化意味著難以調(diào)整床溫和噴霧速率，導(dǎo)致熱損傷和濕氣侵入。此外，空氣管道中的濕度會(huì)造成潮濕的地方，細(xì)菌菌落生長并引起過程污染。

　　一般建議

　　干凈室內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)控制在35-40％RH（這是工藝要求的一個(gè)函數(shù)），用于全年運(yùn)行。在低于20°C（70°F）的溫度下，這些RH水平通常保持在±2％RH的窄帶內(nèi)。

　　工業(yè)除濕機(jī)解決方案

　　工業(yè)除濕機(jī)可將露點(diǎn)始終保持在非常低的水平，如（-）60°C（空氣濕度的歧管減少），遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過標(biāo)準(zhǔn)HVAC制冷系統(tǒng)所能達(dá)到的水平。